2016/06/29
조립시스템 기술 개발전(ESEC2016) 참가 보고
MECHATROLINK협회(MMA)는 2016년 5월 11일(수) ~ 13일(금) 도쿄 빅사이트에서 개최된 ‘조립시스템 기술 개발전(ESEC2016)’에 참가했습니다.
처음 참가한 본 전시회에서는 MECHATROLINK 소개, 네트워크와 IoT 기술 활용사례 및 조립시스템 솔루션을 제안했습니다.
통로를 마주한 메인 테이블에서는 멀티 벤더의 솔루션 전시, 부스 안쪽 공간에서는 여러 종류의 PC 솔루션을 이용한 실제 데모를 전시했으며 많은 분께서 관람하셨습니다.
행사장 내에 함께 마련된 IoT/M2M전을 찾으신 입장객도 들러주셔서, MMA 부스 안에서 소개한 IoT·클라우드 연계를 통한 PC 솔루션의 장점을 많은 분께 설명할 수 있었던 3일간이었습니다.
앞으로 더욱 주목 받을 IoT를 활용한 시스템 제안과 연계하여 MECHATROLINK의 보급 활동에 적극적으로 나서겠습니다.