2014年6月6日(五)，MECHATROLINK協會2014年度總會於東京秋葉原UDX CONFERENCE盛大召開。

會議中首先回顧過去全年的成果，小笠原幹事長向平日熱心協助的所有會員表達感謝之意。並希望今年更能夠再接再厲，強化ASEAN區域的推廣活動，增加MECHATROLINK供應商以及使用者數量，與各位攜手共同開拓更廣闊的市場。接下來，由事務局代表三輪先生報告2013年度的活動總結以及2014年度的實施計畫，隨後由其他事務局員針對預算計畫、技術分部（PC技術部/市場部）的活動報告與規劃進行了說明。

特別演講中，我們很榮幸請到TOWA株式會社　山下信也先生以「半導體封裝發展趨勢與封膠、切片裝置」為題進行了演說。演說中為大家介紹最新的半導體趨勢、今後的發展方向與TOWA公司設備上的開發項目等。此外，針對網路的各種需求，也以多樣化的角度提出了獨到的見解，內容十分精彩。

本次還特別邀請中國天津紫金電氣科技有限公司的郝世剛先生暢談了有關「中國市場的運動控制系統」。郝先生從SI（系統整合）的立場出發，談了對MECHATROLINK的期待，並為大家介紹了許多纖維及電池相關製造設備採用MECHATROLINK的案例。這些平時難得一聽的演講，讓現場來大飽耳福。

演講結束後，由MMA做了題為「有關訊息通信規格變更及其應用」的介紹。除了MMA會員的新產品簡報之外，還於會場後方設置了實機展示區。有不少來賓都利用休息時間前往展示區參觀。

這次總會還向大家介紹了新加入協會的公司。在隨後的懇親會上，參加來賓互動頻繁，氣氛融合，整個會場盛況空前。我們也借此機會聆聽了會員們的心聲。

今年是邁向下一個10年的第一年，今後我們也將與大家一同致力於MECHATROLINK在全球的推廣活動。