MECHATROLINK协会于2009年6月24日(周三)在“三田NNホール”（东京都港区）如期举行。 虽然时逢多云天气，但庆幸没有下雨。共有来自55家加盟会员厂商的97名代表列席了会议，规模超过以往，可谓盛况空前。

全会首先由小笠原 浩协会干事长致辞，其后田中　毅事务局代表作了2008年度的活动汇报，并由事务局工作人员作了财务状况汇报。本年度的市场部分会汇报以“MECHATROLINK FAIR”的活动内容为中心，展望了今后MECHATROLINK协会的拓展前景。最后针对会员提问进行了答疑，MECHATROLINK全会也终于落下了帷幕。

随后举办了特别演讲会，首先由“ULVAC, Inc.”的沢村　朗　先生进行了题为《ODF工程中对超大型玻璃主板相关设备的性能要求及当前任务》的演讲。说明内容针对MECHATROLINK协会会员进行了精心准备，十分容易理解。

其后邀请了村田机械株式会社的米田　尚登先生进行了题为《FA装置领域中装置的模拟和OPC的有效活用》的演讲，对半导体搬运装置进行了说明。

讲演会后由MECHATROLINK协会会员对新产品进行了介绍，介绍了今年适用MECHATROLINK-Ⅲ的众多新产品。此外，部分新产品在会场后方进行了实物展示。
最后介绍了MECHATROLINK的今后日程安排，并在大家的热烈讨论声中结束了活动。　今后MECHATROLINK协会将致力于使MECHATROLINK成为全球标准化网络，为其日益普及而继续努力。