MECHATROLINK协会于2014年6月6日(星期五)在位于东京秋叶原的"UDX CONFERENCE"召开了2014年度总会。

会上首先由小笠原干事长致辞。他首先感谢大家对协会的大力支持，然后回顾了上一年协会的工作情况，最后希望大家今年再接再厉，加大在东盟地区的宣传力度，为扩大MECHATROLINK会员厂商以及用户数量，大家同心协力继续拓展宣传活动。接着，由事务局代表三轮先生汇报了2013年度的活动总结以及2014年度的活动计划。随后由其他事务局人员做了财会报告、预算计划、技术分科会（PC技术部会和市场部会）的活动状况及计划等报告。

在本次总会中，TOWA株式会社的山下信也先生做了题为"半导体封装技术的发展趋势及模压/封装设备"的特别演讲。演讲内容包括半导体的最新发展趋势以及当前TOWA设备所面临的技术课题。他还从多个角度提出了解决目前网络课题的方案，内容新颖，引人入胜。
　另外，本次诚邀中国天津紫金电气科技有限公司的郝世刚先生，做了题为"中国市场中的运动控制系统"的演讲。提出了SI（系统集成商）对MECHATROLINK的期待，还介绍了MECHATROLINK应用于纤维、电池相关制造设备的事例。这些新颖的话题另大家产生了浓厚的兴趣。

随后，协会做了关于"消息通信规格变更及其应用"的介绍。部分会员厂商宣传介绍了各自的新产品，还在会场后方进行了实物展示，会议间歇，许多来宾饶有兴趣地进行了参观。

会中对与会的会员企业进行了介绍。会后，举办了联谊会，通过与各位来宾积极交流，听到了大家的各种心声。大家彼此热衷交流的祥和而热烈的气氛胜似往年。

今年是我们迈入下一个10年的第一年，我们今后将继续和大家一起致力于全球普及推广活动的开展。