2009年6月24日(水) にMECHATROLINK協会2009年度総会が三田NNホールにて開催されました。 あいにくの曇り模様でしたが雨に降られることも無く、昨年を上回る55社97名様にご参加いただき、盛況の元で開催されました。

MECHATROLINK総会について、　小笠原　浩　協会幹事長の挨拶から始まり、続いて　田中　毅　事務局代表より2008年度の活動報告、および事務局員による会計報告が行われました。さらに今年度は、マーケット部会の部会報告がMECHATROLINKフェアの活動内容を中心に行われ、将来に向けてのMECHATROLINK協会の展開を報告しました。その後、質疑応答をもってMECHATROLINK総会は盛況の元、終了となりました。

引き続き特別講演が行われ、まずは株式会社アルバック　沢森　朗　様をお招きし『ODF工程における超大型ガラス基盤対応設備に求められる性能と課題』をご講演いただきました。内容をMECHATROLINK協会会員向けにアレンジしていただき、大変分かりやすくご説明いただきました。

次に村田機械株式会社　米田　尚登　様をお招きし『FA装置における装置のシミュレーションとOPC有効活用』をご講演いただき半導体搬送装置などについて詳しくご説明いただきました。

その後、MECHATROLINK協会メンバーによる新製品紹介が行われ、今年度はMECHATROLINK-Ⅲ対応製品が多く紹介できました。また、一部の新製品は会場の後方にて実機の展示を行いました。
最後に、MECHATROLINKの今後の予定の報告が行われ、つづいて行われたコラボタイムをもって盛況のうち終了となりました。　今後もMECHATROLINK協会はMECHATROLINKをグローバルな標準ネットワークにすることを目指し、更なる普及活動を展開して参ります。